Новый метод отвода избыточного тепла от микросхем
Модератор: syned
Правила форума
Если Вы хотите, чтобы Вам быстрее помогли в вашей проблеме, пожалуйста сообщите след. информацию, которая будет очень полезна для тех кто собирается Вам помочь:
1) конфигурация компьютера
2) как давно переустанавливался windows и какой антивирус; firewall используется (какие послед. обновления баз на них используются)
3) какое используется ус-во, тип соединения (если проблема касается Интернета)
4) как давно проводилась чистка от пыли
5) какая температура процессора без нагрузки (можно использовать Everest)
Если Вы хотите, чтобы Вам быстрее помогли в вашей проблеме, пожалуйста сообщите след. информацию, которая будет очень полезна для тех кто собирается Вам помочь:
1) конфигурация компьютера
2) как давно переустанавливался windows и какой антивирус; firewall используется (какие послед. обновления баз на них используются)
3) какое используется ус-во, тип соединения (если проблема касается Интернета)
4) как давно проводилась чистка от пыли
5) какая температура процессора без нагрузки (можно использовать Everest)
- kotmarshal
- Всех знаю в лицо
- Сообщения: 340
- Зарегистрирован: 03 окт 2008 12:59
- Откуда: Курчатов
- Контактная информация:
Новый метод отвода избыточного тепла от микросхем
Разработан новый метод отвода избыточного тепла от микросхем - намного более эффективный, чем используемые сегодня.
Проблема охлаждения микросхем по-прежнему остается одной из наиболее актуальных в современной электронике. Исследователи из центра нанотехнологий университета Пердью (США) предложили новый подход к ее решению.
Технология охлаждения с использованием «ионного ветра» основана на эффекте массопереноса с помощью заряженных частиц, которые возникают в охлаждающей камере, размещенной на поверхности микросхемы. С поверхности катода при подаче напряжения эмитируются электроны, которые устремляются к аноду, сталкиваясь с молекулами газа. Образующиеся при ионизации положительные ионы движутся под действием электрического поля в противоположном направлении, и, таким образом, возникает движение газа внутри охлаждающего устройства.
«Ионный ветер» приводит в движение слой газа у нагретой поверхности. Это позволило увеличить коэффициент теплопередачи на 250% по сравнению с технологиями пассивного воздушного охлаждения. Разработчики утверждают, что простая модификация охлаждающего устройства даст увеличение этого показателя еще на 40-50%.
В опытах американских ученых расстояние между электродами составляло 10 мм. С помощью этого устройства удалось снизить температуру на поверхности микросхемы с 60 до 35 градусов Цельсия. Ученые рассчитывают сократить размеры охлаждающих устройств, а тем самым и размеры ноутбуков и других мобильных устройств, включая и телефоны. Доработка технологии и ее внедрение займут около трех лет.
На новую технологию охлаждения поданы патентные заявки, работа будет опубликована в начале сентября в Journal of Applied Physics.
Источник: http://www.membrana.ru
- KurchatovCity
- Администратор
- Сообщения: 14787
- Зарегистрирован: 06 сен 2008 08:39
- Откуда: Курская обл.
Re: Новый метод отвода избыточного тепла от микросхем
и кому это всё в голову приходит, это же какая бобошка должна быть круглая ? :?